ヘリウムリークテスト（真空法吹付け法による）

ワークを測定器（リークディテクタ）にセットする

測定器（リークディテクタ）にワークをセットし、スイッチを入れると真空ポンプが作動し、ワーク内を真空状態にします。溶接部などに微細な割れや隙間があると、外気が侵入しやすい状態を作ります。

溶接箇所にヘリウムガスを吹き付け計測値を確認する

溶接箇所にスプレーガンでヘリウムガスを吹き付けます。もし微細な隙間からヘリウムがワーク内に侵入すれば、計測器がヘリウムを検知し表示部の数値が上昇します。

半導体製造プロセスなどで用いられるガスには、人体に有毒性が高く、また発火しやすいなどの特徴もあります。リークテストには最新の注意をはらい、安心してご利用いただける製品を出荷しています。